第一节 紧张提示

1 本(ben)年度报告摘要(yao)来自年度报告全文，为全面相识(shi)本(ben)公司的(de)经营成果、财务状况及未来进展规划，投资者应该到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2 重(zhong)大风险提示

公司已正在年度报告中描述可能存正在的(de)风险，敬请查阅公司《2023年年度报告》“第三节 管(guan)理(li)层讨论与分析”之(zhi)“四、风险要(yao)素”部分，请投资者注意(yi)投资风险。

3 本(ben)公司董(dong)事(shi)会、监事(shi)会及董(dong)事(shi)、监事(shi)、高(gao)级管(guan)理(li)人(ren)员保证年度报告内容的(de)实在性、准确性、完(wan)备性，没有存正在虚假记载、误导性报告或重(zhong)大遗漏，并(bing)承担个体和连带的(de)法律责任。

4 公司全体董(dong)事(shi)列(lie)席董(dong)事(shi)会会议。

5 大华会计(ji)师事(shi)件所（特殊普通合资）为本(ben)公司出具了标准无(wu)保注看法的(de)审计(ji)报告。

6 公司上市时未红利且还(hai)没有实现(xian)红利

□是 √否

7 董(dong)事(shi)会决议通过的(de)本(ben)报告期利润分配预案或公积(ji)金转增股本(ben)预案

公司2023年度利润分配计(ji)划为：公司2023年度拟没有进行(xing)利润分配，没有派发现(xian)金盈余(yu)，没有送红股，没有以资本(ben)公积(ji)金转增股本(ben)，剩余(yu)未分配利润结存至(zhi)下一年度。

公司2023年度利润分配计(ji)划已经2024年3月22日召开的(de)第二届(jie)董(dong)事(shi)会第八(ba)次会议、第二届(jie)监事(shi)会第六次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会进行(xing)审议。

8 是否存正在公司管(guan)理(li)特殊安排(pai)等紧张事(shi)项

□适用(yong) √没有适用(yong)

第二节 公司基础情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用(yong) □没有适用(yong)

公司存托凭证简况

□适用(yong) √没有适用(yong)

联系人(ren)和联系方式

2 报告期公司主要(yao)业务简介

(一) 主要(yao)业务、主要(yao)产品或办事(shi)情况

公司为集成电路设计(ji)行(xing)业，主营业务为高(gao)性能摹拟及数模混合集成电路的(de)设计(ji)和贩(fan)卖(mai)，产品布(bu)局全面，借助于严酷的(de)质量管(guan)理(li)系统和家当资源优势，已成为国内抢先的(de)拥有丰富产品及完(wan)备解决计(ji)划的(de)芯片设计(ji)企业。

公司主要(yao)产品分为电源管(guan)理(li)、信号链两大类，具体以下：

1、电源管(guan)理(li)类

（1）AC-DC芯片，是将输入交换市电转换为特定的(de)直流输出电压，给终端设备稳(wen)定、可靠、高(gao)效地供电，主要(yao)运用(yong)正在各类充电器、适配器、家用(yong)电器、产业电源、数据中心(xin)电源等领域(yu)。

（2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为方针所需直流电压的(de)电源操纵器。公司目前DC-DC产品已笼盖大部分消费电子、产业操纵、网络通讯、数据中心(xin)及汽(qi)车(che)等运用(yong)。

（3）驱动芯片，用(yong)于驱动、操纵器件及模组的(de)事(shi)情状况，可分为LED驱动芯片、机电驱动操纵芯片、栅极驱动芯片等：

1）LED驱动芯片，是驱动和操纵LED电流功能的(de)芯片，通过直接或直接检测负载电流并(bing)与参考基准比较的(de)方式去调治开关频率或开关管(guan)的(de)导通时候，实现(xian)对LED所需电流的(de)操纵，属于恒流驱动芯片，主要(yao)运用(yong)于通用(yong)照明、智能照明、中大功率商(shang)业及产业照明、LED背光等。

2）机电驱动操纵芯片，是用(yong)于实现(xian)各类机电的(de)操纵、驱动与保护(hu)，可广泛运用(yong)于家用(yong)电器、园艺对象、机器人(ren)、智能制造、产业自动化、汽(qi)车(che)电子等领域(yu)。公司没有仅先后推出了业界首创的(de)直接交换-交换（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC机电驱动操纵芯片，还(hai)陆(lu)续(xu)推出针对高(gao)压和低压直流机电、直流无(wu)刷(shua)机电、步(bu)进机电的(de)高(gao)性能SoC芯片。

3）栅极驱动芯片，主要(yao)用(yong)于为各类功率器件（比方IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的(de)公用(yong)芯片，是实现(xian)各类电力电子拓扑的(de)基础芯片。公司产品凭据断绝方式可分为非断绝型驱动芯片与断绝型驱动芯片，凭据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要(yao)面向产业、通讯、数据中心(xin)、汽(qi)车(che)等运用(yong)。

（4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调治器，输入电压可以或许(xu)被其(qi)调治为特定的(de)比输入电压小的(de)输出电压。LDO为线性电源芯片的(de)一种，比拟传统计(ji)划，LDO可将压差调治至(zhi)更小的(de)水平。LDO能保护(hu)电路中其(qi)他部件免(mian)受(shou)外界噪声酿成的(de)电压、电流突变酿成的(de)损害，低压差、低噪声等特性使得LDO正在产业、医疗、汽(qi)车(che)、航空航天和消费电子等领域(yu)广泛运用(yong)。公司目前主要(yao)研发偏向为高(gao)压智能/超低静态(tai)功耗/低压大电流等高(gao)性能线性电源芯片。

（5）电池(shi)管(guan)理(li)芯片，公司研究的(de)产品笼盖了电池(shi)保护(hu)芯片、摹拟前端芯片及充电管(guan)理(li)芯片。摹拟前端芯片、电池(shi)保护(hu)芯片主要(yao)用(yong)于电池(shi)状况监控和电池(shi)单(dan)体平衡以避免(mian)出现(xian)过充、过放、过流和短路等妨碍；充电管(guan)理(li)芯片用(yong)于完(wan)成电压转换、调治，电池(shi)充电管(guan)理(li)以及过压过流保护(hu)等功能。公司目前主要(yao)布(bu)局摹拟前端芯片、电池(shi)保护(hu)芯片和充电管(guan)理(li)芯片，主要(yao)运用(yong)于便携式、可穿着电子产品、电动对象、无(wu)人(ren)机、动力电池(shi)组、户内/外储能等领域(yu)。

2、信号链类

（1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是摹拟信号处置惩罚最多(duo)见的(de)功能，正在各类电子电路运用(yong)中十分广泛，一般通过运算放大器毗邻成公用(yong)的(de)放大电路来实现(xian)。公司主要(yao)产品为高(gao)压放大器、高(gao)精度放大器、低功耗放大器、断绝型放大器等，运用(yong)于产业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽(qi)车(che)及可穿着电子产品等。

（2）转换器，用(yong)来完(wan)成摹拟信号和数字信号的(de)彼此(ci)转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要(yao)布(bu)局高(gao)精度、低功耗、多(duo)通道等数模转换器，面向产业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域(yu)。

（3）传感器，是一种能把实际中的(de)光、温度、湿度、压力等物理(li)或化学量变化成便于行(xing)使的(de)摹拟电信号的(de)器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要(yao)布(bu)局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用(yong)于产业自动化、办事(shi)机器人(ren)、数据中心(xin)、光伏、汽(qi)车(che)、可穿着电子产品等。

（4）断绝芯片，是将输入信号进行(xing)转换并(bing)输出，以实现(xian)输入、输出两端电气(qi)断绝的(de)一种安规器件。公司主要(yao)布(bu)局数字断绝芯片，并(bing)且可以或许(xu)与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等构成断绝驱动、断绝接口、断绝采样等高(gao)性能、多(duo)功能芯片计(ji)划，主要(yao)面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新动力汽(qi)车(che)等各个领域(yu)。

（5）接口芯片，是基于通用(yong)和特定协议且具有通信功能的(de)芯片，广泛运用(yong)于电子系统之(zhi)间的(de)信号传输，可提高(gao)系统性能和可靠性。接口芯片分为断绝与非断绝两种，公司正在USB&Type-C、I2C、断绝RS-232/485、断绝CAN等没有同接口标准均有布(bu)局，其(qi)中正在USB&Type-C方面已推生产品并(bing)乐成量产。

(二) 主要(yao)经营形(xing)式

公司采用(yong)集成电路行(xing)业典型的(de)Fabless形(xing)式，专注于集成电路芯片的(de)设计(ji)和贩(fan)卖(mai)，临盆主要(yao)采用(yong)托付加工形(xing)式。具体以下：

1、研发形(xing)式

正在Fabless经营形(xing)式下，集成电路的(de)研发环节是公司业务的(de)焦点，公司设立了设计(ji)部、系统运用(yong)部、工艺版(ban)图(tu)部、品质与工程部等。设计(ji)部按产品规格和工艺规则设计(ji)电路内部参数，系统运用(yong)部负责界说产品规格与产品考证，工艺版(ban)图(tu)部负责制定工艺规则及版(ban)图(tu)设计(ji)，品质与工程部负责测试程序设计(ji)以及可靠性考核。同时，公司针对没有同的(de)产品线设立产品线经理(li)。产品线经理(li)负责对应产品线的(de)整体规划，同时谐和各资源部分促进新产品研发历程。

2、营运形(xing)式

公司采用(yong)集成电路行(xing)业典型的(de)Fabless形(xing)式，通过托付加工的(de)方式将自立研发的(de)集成电路版(ban)图(tu)托付晶圆制造厂(chang)商(shang)进行(xing)晶圆制造后托付中测厂(chang)商(shang)进行(xing)晶圆中测，中测完(wan)成后晶圆托付封装和成品测试厂(chang)商(shang)进行(xing)封装和成品测试，完(wan)成芯片的(de)采购及临盆流程。公司制定了严酷的(de)供给商(shang)管(guan)理(li)轨制，以确保供给商(shang)所提供的(de)产品或办事(shi)切合公司的(de)相关请求(qiu)。

3、贩(fan)卖(mai)形(xing)式

公司采用(yong)“经销为主，直销为辅”的(de)贩(fan)卖(mai)形(xing)式，即(ji)公司主要(yao)通过经销商(shang)贩(fan)卖(mai)产品至(zhi)终端客户，辅以向部分终端客户直接贩(fan)卖(mai)产品的(de)形(xing)式。正在经销形(xing)式下，公司与经销商(shang)之(zhi)间进行(xing)买断式的(de)贩(fan)卖(mai)，同时公司会对经销商(shang)进行(xing)信息收集和一致管(guan)理(li)；正在直销形(xing)式下，公司将产品直接贩(fan)卖(mai)至(zhi)终端客户。

(三) 所处行(xing)业情况

1. 行(xing)业的(de)进展阶段、基础特点、主要(yao)技能门槛

公司所处行(xing)业属于“软件和信息技能办事(shi)业（I65）”，凭据《计(ji)谋性新兴家当重(zhong)点产品和办事(shi)引导目录（2016）》，公司所属行(xing)业为“1新一代信息技能家当”中的(de)“1.3电子焦点家当”之(zhi)“1.3.1集成电路”；凭据《计(ji)谋性新兴家当分类（2018）》，公司所属行(xing)业为“1.3新兴软件和新型信息技能办事(shi)”中的(de)“1.3.4新型信息技能办事(shi)”中的(de)“集成电路设计(ji)”。

集成电路的(de)下游运用(yong)领域(yu)市场广泛，跟着消费电子、产业操纵、通讯较量争论机、新动力汽(qi)车(che)等终端运用(yong)市场的(de)没有断进展，全球集成电路市场的(de)需求(qiu)量稳(wen)步(bu)提拔。凭据Frost&Sullivan数据，预计(ji)未来几年，伴跟着以新动力、5G、IoT、车(che)联网和云较量争论为代表的(de)新技能的(de)推行(xing)，更多(duo)产品和场景将需要(yao)植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路家当将会迎来进一步(bu)进展，预计(ji)2023年全球集成电路市场范围(wei)将达4,313亿美元，同比增长5.7%。

受(shou)害于全球半导体家当链第三次转移以及国内制造业的(de)发展，中国国内各运用(yong)领域(yu)对国产集成电路产品的(de)使用(yong)需求(qiu)日趋增长，同时正在中央和各级当局一系列(lie)家当支撑政策(ce)的(de)驱动下，国内集成电路行(xing)业得以疾速发展。凭据中国半导体行(xing)业协会的(de)统计(ji)，2017年中国集成电路市场范围(wei)为5,411亿元，2021年增长至(zhi)10,458.3亿元，年均复合增长率为19%。凭据Frost&Sullivan数据，2020年中国集成电路行(xing)业市场范围(wei)为8,928亿元，同比增长18%。跟着消费电子、汽(qi)车(che)电子、产业操纵、医疗电子等市场需求(qiu)的(de)没有断提拔，中国集成电路行(xing)业进展疾速，未来五年将以16%的(de)年复合增长率增长，至(zhi)2025年市场范围(wei)将达到18,932亿元。