天德钰：缺芯潮退净(jing)利率瞬跌13个点(dian) 红利两年涨18倍又(you)能怎样,公司,驱动,芯片
作为海内智能终端整合型单芯片供应商的天德钰，马上迎来公开资本气力加持。
图/上交所官网(wang)
2022年9月7日，天德钰在科创板开启招股环节，公司此次IPO拟募资3.79亿元，其中2.79亿元用于移动智能终端整合型芯片产业化升级(ji)项目，剩余近1亿元用于研发及实验中心建设项目。
就目前而言，成功多元化布(bu)局的天德钰，从红利1700多万到红利近3.3亿元只花(hua)了两年时间，热门赛道叠加高(gao)增长(chang)业绩势必会引起市场资金(jin)关注。没有外思量到上下游(you)压力没有断添加、横(heng)向行业竞争加重、缺芯潮过去后的业绩回落以及新产品拓展(zhan)风险等成绩，对于天德钰的未来发展(zhan)，并没有能盲目悲观。
图/招股书
01
实现(xian)多元化布(bu)局
取得肯定市场地位
专注于移动智能终端范畴整合型单芯片的天德钰，已实现(xian)了多元化布(bu)局。
公司目前拥有智能移动终端显(xian)示驱动芯片（DDIC，含触控与显(xian)示驱动集成芯片（TDDI））、摄像(xiang)头音(yin)圈(quan)马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主(zhu)要产品，遍及应用于手机、平(ping)板/智能音(yin)箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能批发、伶俐办公、伶俐医疗(liao)等范畴。
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在智能移动终端显(xian)示驱动芯片范畴，公司累计出货 4.59 亿颗。其中，公司 DDIC 产品已应用于华为、小米、传音(yin)、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天赋、360、小寻等手机、平(ping)板/智能音(yin)箱及智能穿戴终端品牌。
公司的触控与显(xian)示驱动集成芯片（TDDI）也在2021 年实现(xian)了量产交货，采纳了公司自立设计的新一代 AFE 架构(gou)，可提升客户(hu)触控体验。据 CINNO Research 统计，2021 年上半年智能手机海内显(xian)示驱动芯片范畴，公司出货量占行业总出货量的比例约 12%，排名行业第四。
在摄像(xiang)头音(yin)圈(quan)马达驱动芯片范畴，公司累计出货 6.97 亿颗，应用于华为、三星、VIVO 等手机品牌。在快充协议芯片范畴，公司产品应用于手机、平(ping)板、移动电源、旅充、墙充、排插等范畴，已累计出货 3.20 亿颗。在电子标签驱动芯片方面，公司产品应用于智能批发、伶俐办公、伶俐医疗(liao)等范畴，累计出货 0.53 亿颗。
据 Frost&Sullivan 统计，摄像(xiang)头音(yin)圈(quan)马达驱动芯片环球市场出货量在 2018 至 2020 年期间分别(bie)为 28.00 亿颗、34.51 亿颗、44.06 亿颗。据此测算，2019-2021年，公司摄像(xiang)头音(yin)圈(quan)马达驱动芯片出货量占环球出货量的比例分别(bie)为 4.61%、7.13%、5.49%。
目前公司已与合力泰、国显(xian)科技、BOE、华星光电、无锡夏普(pu)、群创光电、信利、元太(tai)科技、无锡威(wei)峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案(an)商建立了合作关系。
多元化布(bu)局叠加缺芯潮影响下，公司近年来业绩实现(xian)了夸(kua)张的增长(chang)，但跟着缺芯潮的散(san)去和竞争加重，公司2022年业绩已转为下滑。
02
跟着缺芯潮
净(jing)利两年涨了18倍
营收(shou)范围增长(chang)叠加毛利率提升，天德钰净(jing)利润两年飙升了18倍。
2019年因中美贸易摩擦影响，公司DDIC产品原(yuan)主(zhu)要晶圆供应商台积电的产能转向其他客户(hu)，使(shi)得公司要举(ju)行晶圆厂转厂考证，大幅影响了销量。2020年跟着产量上升，公司迎来营收(shou)也实现(xian)了上升。
2021年则是得益于半导体行业上游(you)原(yuan)材料供应紧张和下游(you)客户(hu)需(xu)求增长(chang)的影响，公司占比最重的DDIC产品单价较2020年下跌了128.22%，直接带动移动智能终端显(xian)示驱动芯片业务全体营收(shou)范围近乎翻倍，加上快充协议芯片和电子标签驱动芯片营收(shou)范围同样大幅增长(chang)。
此背景下，公司2019-2021年营收(shou)分别(bie)为4.63亿元、5.56亿元和11.16亿元，在2020年回暖后，于2021年实现(xian)翻倍提升。
图/招股书
与此同时，毛利率连续大幅增长(chang)，使(shi)得净(jing)利润增速(su)更加夸(kua)张。
2020年度在产量回归的底子上，公司毛利率较高(gao)的智能穿戴范畴产品（JD9851）和与显(xian)示驱动芯片搭配的显(xian)示屏电源芯片产品（FP7721）的销售出货量上升，使(shi)得全体毛利率由2019年的19.86%升至2020年的26.15%。2021年则是在缺芯潮推动公司产品大幅涨价底子上，公司毛利率直接飙到了51.17%，相较2020年添加了近25个百分点(dian)。
但即便(bian)云云，相较于可比公司2019-2021年25.33%、28.5%、52.75%的毛利率均值水平(ping)而言，天德钰依旧未能改(gai)变低于行业均值水平(ping)的窘境。
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归母净(jing)利润方面，公司2019-2021年分别(bie)实现(xian)1727.77万元、6074.57万元、3.29亿元，2020年、2021年分别(bie)同比大幅增长(chang)2.52倍、4.42倍。
跟着缺芯潮退去，天德钰净(jing)利转入(ru)下滑局势，净(jing)利率更是大受影响。
受益于疫情防控需(xu)求，公司ESL（电子标签）产品收(shou)入(ru)添加，叠加DDIC销售收(shou)入(ru)的添加，公司2022年1-6月实现(xian)营收(shou)6.49亿元，同比增长(chang)42.55%。
没有外因为半导体行业供应紧张情况逐(zhu)步缓解，公司所处的产品市场供给(gei)添加，公司产品销售代价下滑的同时，采购成本却没能涌现(xian)相应的下调，终究使(shi)得公司2022年1-6月，归母净(jing)利润同比下滑9.17%至1.45亿元。归母净(jing)利率由2021上半年的35.12%跌至了2022上半年的22.37%，跌幅近13个百分点(dian)。
展(zhan)望未来，上下游(you)持续压制、行业竞争加重等一系列成绩还(hai)在火线等着天德钰。
03
潮水退去
经营成绩正(zheng)逐(zhu)一暴露
无论是面临产业链上游(you)照样下游(you)，天德钰的议价能力均没有强。
起首在供应商方面，公司采纳Fabless经营模式，供应商主(zhu)要是晶圆厂和封装测试(shi)厂。呈报期各(ge)期，公司向前五大供应商采购金(jin)额占总采购金(jin)额比例分别(bie)为73.50%、81.88%、79.60%，较为集中。
在下游(you)客户(hu)方面，公司呈报期各(ge)期向前五大客户(hu)销售收(shou)入(ru)合计分别(bie)为2.3亿万元、3.21亿元、8.06亿元，占当期营业收(shou)入(ru)总额的比例分别(bie)为49.58%、57.26%、72.25%，占比愈来愈高(gao)。
公司对上下游(you)头部的依赖都非常大，这也或许就是为甚(shen)么缺芯潮退去后，公司没有但要承受销售代价大幅下滑，还(hai)要面临高(gao)企没有下的成本。
与此同时，整个行业的竞争态势还(hai)在加重。
受手机市场需(xu)求放缓及公司新产品迭代周(zhou)期影响，天德钰最为核心的DDIC产品销量实在是呈下降趋势的。据IDC统计，2016年以来环球智能手机出货量呈现(xian)小幅下滑趋势，影响动手机范畴芯片销量。
并且相比于其他显(xian)示驱动芯片龙头，天德钰在产品迭代速(su)度及布(bu)局深度等方面均存在较大差异。当前各(ge)龙头都已量产手机范畴AMOLEDDDIC、FTDI等前沿产品，但天德钰研发的TDDI产品量产时间都还(hai)比较晚，没有但要顶着后发劣势，还(hai)要面临其他没有断涌入(ru)的竞争对手。
公司在招股书明确透露表现(xian)，近年来跟着行业内企业尤其我国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋猛烈(lie)。若公司未来未能及时举(ju)行产品性能革新或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋猛烈(lie)导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
同时，公司提及2022年1-6月上半年净(jing)利润涌现(xian)下滑原(yuan)因时，为了增强竞争力使(shi)得研发用度较上年同期添加2154.06万元，是第二大影响因素。
目前而言，虽(sui)然跟着缺芯潮实现(xian)了一波业绩飙涨，但天德钰的业绩增长(chang)持续性存疑，跟着上下游(you)压力没有断添加、横(heng)向行业竞争加重、新产品研发落后等等因素发酵，公司长(chang)远(yuan)发展(zhan)之路难言悲观。